隨著電子產(chǎn)品小型化、高頻化的發(fā)展，迫切需要同時(shí)具有高電磁干擾屏蔽效能(SE)和高導(dǎo)熱系數(shù)(TC)的高分子薄膜。本研究采用多層鑄造法制備了具有交替多層結(jié)構(gòu)的聚乙烯醇/過(guò)渡金屬碳化物(PVA/MXene)薄膜。連續(xù)MXene層為熱和電子的傳導(dǎo)提供了一個(gè)緊湊的網(wǎng)絡(luò)，使多層膜同時(shí)具有良好的電磁干擾、SE和TC。特別是，27 μm厚的PVA/MXene多層膜(含19.5 wt% MXene)的電導(dǎo)率為716 S/m，最大電磁干擾SE為44.4 dB EMI SE (SSEt) 9343 dB cm2 g?1。同時(shí)，多層膜的面內(nèi)TC為4.57 W/mK，與純PVA相比提高了近23倍。此外，多層次的建筑賦予該膜具有顯著的防滴漏性能。本工作為阻燃型高分子導(dǎo)熱膜和EMI屏蔽膜的制備提供了一種新穎可行的策略先進(jìn)電子器件的前景。（文件鏈接：/Uploads/file/20230404/20230404111659_86902.docx）
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